评估绝缘材料的劣化程度和离子迁移现象的设备

 绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统产品介绍：

离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降。绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统是一种信赖性试验设备。它通过在印刷电路板上施加固定的直流电压，并经过长时间的测试（1~1000小时可按需定制），观察线路是否有瞬间短路的现象发生，并记录电阻值的变化状况，从而评估绝缘材料的劣化程度和离子迁移现象的影响。

 绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统测试样品材质：

1、助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料

2、BGA、CSP等精细节距IC封装件

3、有机半导体相关（有机EL）

4、电容、连接器等其他电子元器件及材料

5、各种绝缘材料的吸湿性特性评估

绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统应用领域：

封装材料：助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料；

电子材料：印BGA、CSP等精细节距IC封装件；

有机半导体：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

电子元器件：电容、连接器等其他电子元器件及材料；

绝缘材料：各种绝缘材料的吸湿性特性评估。