?电化学迁移评价系统主要应用于哪些场景？?

1. ?PCB和绝缘材料?：用于助焊剂、抗蚀剂、焊料和树脂的材料评估?。

2. ?半导体?：用于导电粘合剂的材料评估，特别是在高密度安装、小间距GA、CSP封装评价中?。

3. ?电容器和连接器?：用于材料和零件评估?。

4. ?高压电路?：在汽车和能源市场的零件评估中应用广泛?。

?电化学迁移（ECM）的定义和机理?：

电化学迁移是指在直流电压的影响下，金属离子在电场作用下迁移的过程。在电子产品内部，距离较近的两个金属电极之间，由于环境湿度较大，阳极金属溶解形成离子，这些离子在电场作用下迁移到阴极并沉积，最终可能导致枝晶生长和漏电?。

?影响电化学迁移的因素?：

5. ?金属的组份和结构?：添加抗迁移、抗腐蚀组分如Pt、Au等可以提高材料的抗电化学迁移能力?。

6. ?施加的直流电压大小?：电压越大，电场强度越大，阳极溶解和阴极沉积的速度也越快?。

7. ?环境的湿度?：湿度越高，液膜形成速度越快，液膜越厚，越容易引起电化学迁移?。

8. ?工作温度?：温度越高，电化学反应速率越快，加速阳极腐蚀和阴极沉积?。

9. ?工作时长?：工作时长越长，枝晶生长越粗壮，容易引发局部短路和功能失效?。